:华天科技多个子公司以及海外分支机构主要开展先进封装业务,预计随建设投产,先进封装市场规模和竞争能力将提升。
:展望2025年,全球半导体销售额有望实现两位数增长,预计达到6,972亿美元。
:公司2024年营业收入同比增长28%,归母净利润同比增长172.29%。
4月11日,华天科技的资金流向显示,主力资金净流入1.06亿元,占总成交额的10.05%;游资资金净流出1406.11万元,占总成交额的1.33%;散户资金净流出9203.32万元,占总成交额的8.72%。
公司子公司华天昆山、华天江苏、盘古半导体、华天南京以及UNISEM主要开展先进封装业务。随着这些子公司的建设投产及规模扩展,公司先进封装的市场规模和市场之间的竞争能力将不断提升。
展望2025年,随着人工智能大模型的发展,手机、电脑等消费市场的回暖以及机器人领域的创新将带动集成电路产品的销售。根据美国半导体行业协会预估,2025年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预测,2025年半导体销售额将达到6,972亿美元。
公司未来将持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作,加强市场洞察和细分市场研究,重点开展面向I、XPU、存储器和汽车电子相关应用或产品的开发,推进2.5D平台技术和FOPLP的成熟转化,积极布局CPO封装技术。这些新领域将成为公司新的发展增长点。
2024年度,由于相关电子终端产品需求回暖,集成电路景气度上升,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长,从而使得公司经营业绩大幅度提高。展望2025年,随着人工智能大模型的发展,手机、电脑等消费市场的回暖以及机器人领域的创新将带动集成电路产品的销售。
2024年度,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长,从而使得公司经营业绩大幅度提高。2024年度,公司子公司华天江苏、华天上海正式投产运行,盘古半导体已完成厂房和相关配套设施的建设,华天南京真正开始启动二期建设。随着各先进封装基地的投产和建设,公司先进封装占比将逐年提高。
公司坚持发展封装测试主营业务,大力进行先进封装技术和产品的研发及量产工作,推动先进封装成为公司未来盈利的增长点。
公司2024年年度报告数据显示,公司营业收入同比增长28%,归母净利润同比增长172.29%。截至目前,同行业部分公司年度报告还尚未披露,从已披露的同行业上市公司年报来看,大部分公司实现了营业收入和净利润的同比增长,但增长幅度各不相同。
公司净利润是在盈利的基础上加减营业外收支,并计提所得税费用,因此净利润通常小于营业利润。
关于公司2025年第一季度业绩情况,请关注公司于2025年4月30日披露的《2025年第一季度报告》。
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