1月10日，意法半导体（ST）宣告行将进行重组，该重组将于2024年2月5日收效。经过此次重组，该公司将从三个产品部分过渡到两个产品部分（APMS和MDRF），且ST前轿车和分立产品集团总裁Marco Monti也将脱离公司。

  其间，模仿、功率与分立、MEMS和传感器（APMS）部分将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器（MCU）、数字集成电路和射频产品（MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

  ST总裁兼CEO Jean-Marc Chery表明，此次安排架构变革契合ST加速上市时刻、加强产品研讨开发创新和进步运营功率的许诺。

  此外，ST表明，为了弥补现有的出售和营销安排，将在一切ST区域施行一个新的使用营销安排，这将为ST客户供给根据该公司产品和技能组合的端到端体系解决方案。

  使用营销安排将掩盖以下四个终端商场：轿车，工业电力和动力，工业自动化、物联网和人工智能，个人电子科技类产品、通讯设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将领导该安排运转。

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