台积电的前研发副总裁蒋尚义，在访谈中谈论起了当初台积电的封装技术，据蒋尚义表示，台积电曾经开发出来的CoWoS封装技术，在全世界内找不到几个愿意使用该技术的厂商。而第一个敢用CoWoS技术的厂商，竟然是华为，这是蒋尚义没有料到的。
而晶圆级封装技术，则是先对晶圆上的众多芯片进行封装和测试，最后再切割成单颗产品。
集成电路板上面有多个芯片，每一颗芯片都有特定的功能，将几颗芯片串联起来，让彼此之间进行互相反应，就会形成一个完善的控制管理系统。系统性能的强弱，并不能单独看其中某一颗芯片的情况，而是需要看系统中所有芯片在一起运作的性能表现。
在芯片内部，晶体管之间的信号传输距离都是以纳米作为单位来计算的，那么芯片整体的运算速度会非常快。但是如果晶体管之间的传输距离以毫米、厘米进行计算，那么这个传输速度会大打折扣，性能也就相当羸弱。
如果各芯片之间的信号传递时间太长，系统的整体运算速度会大幅度下降，从而浪费功耗，造成系统电流的浪费。想要解决这一个问题，就需要缩短系统中关键芯片之间的传输距离。而解决这样的一个问题的关键技术，就是芯片的封装。
举个例子，CPU在运算的时候，需要随时调取RAM内部的信息数据，如果CPU和RAM之间的距离太大，那么这个抓取信息的传递速度会下降，造成CPU运行缓慢。
手机的芯片之所以被称为SOC，是因为手机芯片将所有的运行零部件都集成到一块单晶芯片上面，这个技术难度很大，以至于苹果到现在都没有SOC芯片，内部无法集成通讯基带，只可以通过外挂的方式“曲线救国”。
在台积电的技术没有发展起来之前，全球的系统级芯片封装技术的老大是英特尔，其次是三星。以至于三星电子在很长一段时间内，直接霸占了苹果手机的芯片供应。虽然苹果很不情愿跟三星合作，但是苹果没得选。
张忠谋意识到了封装技术的重要性，他将台积电的封装技术研发交给了蒋尚义，然后蒋尚义又将这一个项目交给了工程师余振华。
英特尔和三星，在晶圆级封装领域的专利上面，排名前三。而当时的台积电，连前10都进不去。
为了支持余振华的研发技术，张忠谋分配给了余振华400多名工程师。这些工程师，都是台积电从日月光、矽品、力成等专业的封测厂商当中花重金挖过来的。
所谓CoWoS封装技术，指的是该技术能将多个处理器、混搭处理器和存储器，连接至硅中介转接层。该中介转接层利用硅通孔技术连接上下表面的金属布线，然后再将CoW芯片封装在同一块基板上面。
这种新技术能缩小芯片的体积，将系统能效提升3倍到6倍，可以显著改善芯片之间的传输带宽，从而大幅度降低功耗。
该技术必须要靠芯片制造前后端各个工艺之间的无缝整合，才能完成。一旦台积电将这种技术进行推广，必然会对单独的封装厂商进行冲击。
当时全球封装技术的老大是日月光集团，日月光集团对台积电的技术不怎么看好，还说台积电的CoWoS只限于特定的少部分产品使用。
矽品的高管反应最大，他觉得余振华这是在砸这些封装厂商的饭碗，公开炮轰余振华不尊重行业规则。
在台积电正式推动CoWoS技术的过程中，全球第一家引入这个技术的企业是华为海思。
台积电的封装技术要使用到大型硅基板，还能够减少芯片70%的厚度，生产所带来的成本极高，一般的消费级企业根本没兴趣。
海思是华为旗下的唯一芯片企业，背靠华为的通讯业务，所以海思在研发上面不顾一切成本引进先进技术。
在台积电推出第一代基于fin FET技术打造的16nm制程工艺时，华为海思是行业内第一家找台积电合作的厂商。
2014年，华为海思与台积电合作，推出了将3个16nm芯片通过CoWoS封装到一起，具有网络处理功能的单芯片。由于该芯片的制造成本非常高，华为将这款芯片应用在了网络控制领域，并没有用在消费电子领域。该芯片系列在后来，被华为统一命名为鲲鹏。
为了减少相关成本，在手机芯片领域推广封装技术。台积电的余振华带领技术团队简化了CoWoS的结构，推出了一个精简版的InFO封装技术，并且让制造成本下探到了一个可以让各厂商接受的程度。
苹果的iPhone 7系列，是全球第一个采用了台积电InFO封装技术的产品。InFO不需要基板，还能够将手机的芯片厚度减少30%，虽然技术水平不如CoWoS，但是胜在成本更低，可以成功的应用在消费级电子科技类产品当中。
英伟达采用台积电的CoWoS技术，开发出了GP100的图形芯片，拉开了AI领域的序幕。
阿尔法狗（AIphaGo）的背后，是谷歌人工智能芯片TPU2.0在进行系统计算，该芯片采用的就是台积电的CoWoS封装技术。并且搭载该芯片的阿尔法狗，在世界围棋大赛当中，打败了来自于中国的世界围棋冠军柯洁。
对于那些在AI领域发展控制芯片的企业来说，成本因素不是它们需要仔细考虑的，它们要考虑的，就是如何继续提升ai芯片的运算能力。
当初三星断供小米屏幕，雷总亲自去韩国谈判道歉，回头嘲讽扶持京东方，使用国产京东方屏幕的华为。 华为证明中国人也可以做高端，做高科技，甚至奢侈品。
