随着半导体行业的加快速度进行发展，外包半导体组装与测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）作为半导体产业链中不可或缺的一环，其市场规模和竞争格局也在一直在变化。2024年，全球OSAT厂商市场规模排名Top10榜单的出炉，为我们揭示了这一领域的最新发展态势。

  根据CINNO IC Research等市场调查与研究机构的统计数据，2024年全球OSAT产业在经历了2023年的低迷后，开始重返成长轨道。受惠于手机、笔记本电脑（NB）、个人电脑（PC）等产品出货量的回升，以及半导体封测需求的增加，预计2024年全球OSAT产业营收将实现增长。

  具体来看，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖累影响，半导体专业封测代工产业全年营收衰退15%，回落至350亿美元。然而，随着电子业库存调整的逐渐结束，以及AI等新技术应用的带动，2024年全球OSAT产业营收预估将重返成长轨道，年增幅有望达到7%至8%，全年营收有望超过380亿美元。

  1. 排名与营收：日月光以约101亿美元的封测相关营收排名首位，占据了Top10营收合计的30%。作为全世界最大的独立半导体组装与测试服务企业，日月光在封测领域具有举足轻重的地位。

  2. 业务概况：日月光成立于1984年，主营业务是提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。其服务范围广泛，涵盖了从晶圆测试到成品测试的整个封装测试流程。

  3. 发展动态：为了逐步扩大市场占有率，日月光在马来西亚槟城投资了新工厂，总投资额高达3亿美元。这一举措旨在满足车用半导体及生成式人工智能快速成长的需求，预计未来几年将为当地创造大量就业机会。

  1. 排名与营收：安靠以约63亿美元的营收排名第二，是全球第二大半导体产品封装和测试服务提供商。

  2. 业务概况：安靠成立于1969年，自2005年总部从美国宾夕法尼亚州威彻斯特搬迁至亚利桑那州坦佩后，始终致力于为芯片制造商提供封装和测试IC服务。其服务范围广泛，包括传统封装和先进封装等多种技术。

  3. 发展动态：尽管安靠在2024年的封测业务营收同比下降了2.9%，但其在AI服务器2.5D封装订单方面的表现值得期待。这些订单有望成为带动安靠全年营收增长的重要动能来源之一。

  1. 排名与营收：长电科技以显著的营收增长排名第三，是中国大陆最大的封装和测试服务提供商。

  2. 业务概况：长电科技成立于1972年，主营业务为集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。其服务范围广泛，涵盖了从芯片设计到成品测试的整个封装测试流程。

  3. 发展动态：受益于中国客户提前拉货等因素的带动，长电科技在2024年上半年的营收增幅显著。预计全年封测业务营收同比增长约23.6%，显示出强劲的增长动能。

  1. 排名与营收：通富微电排名第四，是中国大陆第二大的封装和测试服务提供商。

  2. 业务概况：通富微电成立于1994年，有着先进的封装技术，包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。其服务范围广泛，涵盖了从圆片测试到系统测试等多个环节。

  3. 发展动态：通富微电在2024年上半年的营收增幅也较为明显。预计全年封测业务营收同比增长约12.5%，显示出稳定的增长态势。

  2. 业务概况：华天科技成立于2003年，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。其服务范围广泛，涵盖了从封装设计到物流配送的整个封装测试流程。

  3. 发展动态：华天科技在2024年上半年的营收增幅位居前列。预计全年封测业务营收同比增长约36.8%，显示出强劲的增长势头。

  1. 排名与营收：智路封测作为新兴的封测厂商，通过一系列收购整合迅速崛起，排名第六。

  2. 业务概况：智路资本在2020年至2022年间收购了多家半导体封测企业，包括新加坡的联合科技（UTAC）、力成科技在新加坡的封测企业和日月光位于大陆的四家封测工厂等。这些收购使得智路封测的经营事物的规模迅速扩大，涵盖了从晶圆测试到成品测试的整个封装测试流程。

  3. 发展动态：智路封测在2024年的封测业务营收同比增长约5.1%，显示出良好的发展形态趋势。未来，随着整合效应的进一步发挥，智路封测有望在全球OSAT市场中占据更重要的地位。

  1. 排名与营收：力成科技排名第七，主体业务是晶圆针测、封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装。

  2. 业务概况：力成科技成立于1997年，拥有多年的封装测试经验和技术积累。其服务范围广泛，涵盖了从晶圆针测到成品测试的多个环节。

  3. 发展动态：尽管力成科技在2024年的封测业务营收同比下降了约0.2%，但其在固态硬盘封装等领域的表现依然需要我们来关注。未来，随着新技术的不断涌现和市场需求的一直在变化，力成科技有望通过技术创新和市场拓展实现稳健增长。

  2. 业务概况：京元电子成立于1987年，主营业务为半导体产品的封装测试业务。其测试服务项目包括晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目等。

  3. 发展动态：然而，京元电子在2024年的半导体业务营收同比下降了6.0%。这可能与市场需求的变化以及竞争格局的调整等因素相关。未来，京元电子需要重视市场动态和技术发展的新趋势，加强技术创新和市场拓展以应对挑战。

  2. 业务概况：韩亚微成立于2001年，主营业务为半导体封装服务。其服务范围广泛，涵盖了从晶圆测试到成品测试的多个环节。

  3. 发展动态：韩亚微在2024年的半导体业务营收同比增长了50.3%，显示出强劲的增长势头。这可能与韩国半导体产业的快速发展以及韩亚微在封装技术方面的不停地改进革新有关。未来，韩亚微有望继续保持稳健增长态势并在全球OSAT市场中占据更重要的地位。

  1. 排名与营收：南茂科技排名第十，主营业务为提供半导体测试和封装解决方案。

  2. 业务概况：南茂科技成立于1997年，其服务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域。其服务范围广泛且专业性强，能够很好的满足客户多样化的需求。

  3. 发展动态：南茂科技在2024年的封测业务营收同比增长了3.8%，显示出稳定的增长态势。这可能与公司在封装技术方面的不停地改进革新以及市场拓展方面的努力有关。未来，南茂科技有望继续保持稳健增长态势并在全球OSAT市场中发挥更重要的作用。

  从2024年全球OSAT厂商市场规模排名Top10榜单中能够准确的看出，市场之间的竞争格局呈现出以下几个特点：

  1. 地区分布集中：中国台湾和中国大陆厂商在全球OSAT市场中占了重要地位。在Top10榜单中，中国台湾有四家企业上榜（日月光、力成科技、京元电子、南茂科技），中国大陆也有四家企业上榜（长电科技、通富微电、华天科技、智路封测）。这反映出这两个地区在半导体封装测试领域的强大实力和竞争优势。

  2. 龙头企业优势显著：日月光和安靠作为全球OSAT市场的两大有突出贡献的公司，其在营收规模、技术实力和市场占有率等方面均具有非常明显优势。这两家企业的稳定发展对于全球OSAT市场的整体走势具备极其重大影响。

  3. 新兴厂商崛起迅速：智路封测等新兴厂商通过一系列收购整合迅速崛起，并在全球OSAT市场中占据了一席之地。这些新兴厂商的崛起不仅为市场带来了新的竞争活力，也推动了技术创新和市场拓展的进程。

  4. 竞争格局不断调整：随着半导体行业的快速发展和市场需求的一直在变化，全球OSAT市场的竞争格局也在返回搜狐，查看更加多